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        實力見證,晶科電子榮獲多項創新技術與產品獎
        發布時間: 2020-03-11 來源: 晶科電子 瀏覽:1939次

        12月5日-6日,由高工LED主辦的2019高工LED年會暨高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店盛大舉行,大會以“照明蘊藏新機會,顯示創造新空間”為主題,集聚了LED行業上中下游全產業鏈的知名企業,圍繞著LED的細分領域——汽車照明、智慧照明、健康照明、新型顯示等新的LED+應用趨勢展開討論。廣東晶科電子股份有限公司(以下簡稱:晶科電子)作為知名LED企業受邀出席并榮獲多個獎項,晶科電子全資子公司——聯晶智能電子有限公司的車燈模組產品榮獲最高榮譽:金球獎。

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        晶科電子董事長兼總裁肖國偉博士受邀出席并參與“產業步入成熟期”的圓桌對話討論。

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        被問及對汽車照明細分領域的技術突破,肖國偉博士表示:晶科電子在多年前就開始了汽車照明的布局,這個領域是LED應用領域里面的一個高山峰,也是技術含量和跨行業、跨產品研發最多的一個領域,需要全產業鏈的配合和合作才能在市場中獲得一席之地。

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        晶科電子董事長兼總裁肖國偉博士

        晶科電子通過戰略合作、投資、參股,結合自主研發的倒裝LED技術的積淀,很好的承接了產品在汽車照明中的應用。隨著智慧城市和物聯網的發展,傳統的LED照明已不能滿足市場,大眾對LED的應用提出了更高的要求。業內提出的LED+技術,結合許多其他技術讓LED功能可以獲得更大的提升,這將讓從事LED+技術和產品的企業有更好的發展前景。
        面對Mini/Micro LED等新技術為產業帶來的無限可能,晶科電子車燈產品研發部經理何貴平在大會上分享了Mini/Micro LED在汽車照明上的應用。

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        何貴平經理表示,隨著技術的提升,Mini/Micro LED在汽車領域上有幾項重要的應用場景,分別是中控、儀表、尾燈、氛圍燈以及遠近光燈。從車燈智能發展趨勢看,高分辨率前大燈為未來智能車燈的主要產品形態。晶科電子針對目前多顆LED光源矩陣式方案的智能前大燈,開發了36顆芯片可獨立選址的替換方案,使用該LED光源,可以實現緊湊的前大燈設計,滿足汽車企業未來三年30個通道的ADB智能車燈開發需要。

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        晶科電子車燈產品研發部經理何貴平

        晶科電子在Mini/Micro LED方面做了產品規劃吸引了眾多參會者的關注,結合Mini/Micro LED的產品特征及高分辨率產品發展趨勢,晶科電子開發出了可獨立尋址的μAFS車燈光源方案,光源芯片面積為100μm左右,預計未來3年中將開發50μm尺寸甚至更小尺寸的1024可獨立尋址的車規級Mini/Micro LED光源。

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        晶科電子自2006年起致力于倒裝芯片的研發和生產,2011年研發了倒裝無金線芯片級封裝技術,具有低電壓、高亮度、高可靠性和易于實現大尺寸和大功率等優點。經過多年的技術沉淀和積累,從芯片到光源,從PCBA、橢球透鏡模組到驅動平臺,晶科電子建立了一支從熱學、光學到電子的全方位技術團隊,通過自主設計,形成研、產、銷一體化運作模式。通過成立全資子公司聯晶智能電子有限公司,聯合吉利汽車合資成立領為視覺智能科技(寧波)有限公司,打通上中下游產業鏈,攜手推動倒裝芯片封裝領域技術在LED智能車燈上的應用和發展。


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